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? 測試探針工具-- 打套器和退套器
文章出處：行業(yè)資訊 責(zé)任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時(shí)間：2019-06-10 09:51:00
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為了更加精準(zhǔn)的達(dá)到測試需求，就必須安裝好測試探針和針套。故而生產(chǎn)出測試探針的打套器和退套器來幫助我們更好的完成安裝和替換測試探針。通過工具來壓入探針的針套、擰入探針、插入探針針套和取出探針可以自由的調(diào)節(jié)深度、高度達(dá)到最合適的位置。
更多關(guān)于測試探針的工具的使用請致電華榮華測試探針全國免費(fèi)熱線：400-183-6682。
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隨著半導(dǎo)體測試技術(shù)的不斷發(fā)展，高溫晶元測試已經(jīng)逐漸成為主流，并且測試溫度逐年升高。在不斷改良硬件設(shè)施的性能外，如何通過持續(xù)改進(jìn)工藝制程和參數(shù)來更好的保證高溫晶元測試的穩(wěn)定性和安全性尤為重要 在晶元測試過程中探針卡的探針需要與晶元芯片表面PAD良好接觸以建立起測試機(jī)到芯片的電流通路。接觸的深度需要被控制在微米級，按照晶元層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不同，通常在0.5微米到1.5微米之間較適宜。過淺會造成接觸不良導(dǎo)致測試結(jié)果不穩(wěn)定，過深則會有潛在的破壞底層電路的風(fēng)險(xiǎn)。而最直接影響接觸深度的物理量就是OD(Over-Drive)。與室溫測試相比，由于整套測試硬件在高溫環(huán)境下會發(fā)生熱膨脹，且在測試過程中會表現(xiàn)出與熱源距離相關(guān)的持續(xù)波動性，要保證高溫測試的穩(wěn)定安全，需要一套特殊的工藝
2021-02-05
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