PCB測試探針的接觸電阻沒有一個固定的標準值，其大小受多種因素影響，以下是一些影響接觸電阻的因素：

1. 探針材料：不同材料的探針導電性能和硬度等特性不同，例如常見的鎢、鋼、銅等材料制成的探針，其接觸電阻會有差異。一般來說，導電性好的材料接觸電阻相對較小。

2. 針尖形狀：針形、球形、錐形等不同形狀的針尖與焊點的接觸面積和接觸方式不同，從而影響接觸電阻，合適的針尖形狀可以使探針與焊點之間更好地接觸，降低接觸電阻。

3. 焊接材質(zhì)：探針與焊點的焊接材質(zhì)也會影響接觸電阻，如果焊接質(zhì)量不好，存在虛焊、空洞等問題，會導致接觸電阻增大。

4. 觸點壓力：觸點壓力過小可能無法穿透氧化層，導致接觸電阻增大；而觸點壓力過大則可能會損傷焊點，適當?shù)挠|點壓力可以使探針與焊點之間形成良好的接觸，降低接觸電阻。

5. 焊點清潔度：焊點表面的污染物、氧化物等會增加接觸電阻，因此，保持焊點的清潔對于減小接觸電阻非常重要。

6. 探針磨損程度：隨著使用時間的增加，探針針尖會出現(xiàn)磨損，這可能會導致接觸電阻增大。定期檢查和更換磨損的探針可以保證測試的準確性。

接觸電阻會影響測試結(jié)果的準確性，原因如下：

1. 測量誤差：接觸電阻會引入額外的電阻，使測量到的電壓或電流值與實際值之間產(chǎn)生偏差，從而導致測量誤差，特別是在高精度測試中，這種誤差可能會對測試結(jié)果產(chǎn)生較大影響。

2. 信號完整性：較大的接觸電阻會影響測試信號的完整性，導致信號失真或衰減。

總的來說，為了獲得準確的測試結(jié)果，需要選擇高質(zhì)量的探針，并在使用過程中注意控制各種影響因素，以減小接觸電阻的影響。